M'nyengo yotsika ya 2023, mawu ofunikira monga kuchotsedwa ntchito, kusungitsa ndalama, komanso kubweza ndalama ku bankirapuse akudutsa mumsika wamtambo wamtambo.
Mu 2024, yomwe ili yodzaza ndi malingaliro, ndi zosintha ziti zatsopano, machitidwe atsopano ndi mwayi watsopano womwe makampani a semiconductor adzakhala nawo?
1. Msika udzakula ndi 20%
Posachedwapa, kafukufuku waposachedwa wa International Data Corporation (IDC) akuwonetsa kuti ndalama zapadziko lonse lapansi za semiconductor mu 2023 zidatsika ndi 12.0% pachaka, zomwe zidafika $ 526.5 biliyoni, koma ndizokwera kuposa zomwe bungweli lidawerengera $519 biliyoni mu Seputembala.Akuyembekezeka kukula 20.2% pachaka mpaka $ 633 biliyoni mu 2024, kuchokera pa zomwe zidanenedweratu kale za $ 626 biliyoni.
Malinga ndi zomwe bungweli linaneneratu, kuwonekera kwa kukula kwa semiconductor kudzawonjezeka ngati kuwongolera kwanthawi yayitali m'magawo awiri akulu amsika, PC ndi foni yam'manja, kuzimiririka, ndi kuchuluka kwazinthu muzamagalimotondipo mafakitale akuyembekezeka kubwereranso pamlingo wabwinobwino mu theka lachiwiri la 2024 pomwe magetsi akupitiliza kulimbikitsa kukula kwa semiconductor pazaka khumi zikubwerazi.
Ndizofunikira kudziwa kuti magawo amsika omwe ali ndi mayendedwe obwereranso kapena kukula mu 2024 ndi mafoni, makompyuta amunthu, ma seva, magalimoto, ndi misika ya AI.
1.1 Smart Phone
Pambuyo pazaka pafupifupi zitatu zakutsika, msika wa smartphone pamapeto pake udayamba kukwera kuyambira gawo lachitatu la 2023.
Malinga ndi kafukufuku wa Counterpoint, pambuyo pa miyezi 27 yotsatizana ya chaka ndi chaka kutsika kwa malonda a smartphone padziko lonse lapansi, voliyumu yoyamba yogulitsa (ndiko kuti, kugulitsa malonda) mu Okutobala 2023 idakwera ndi 5% pachaka.
Zolosera za Canalys zimaneneratu kuti kutumiza kwa smartphone kwazaka zonse kudzafika mayunitsi 1.13 biliyoni mu 2023, ndipo akuyembekezeka kukula 4% mpaka 1.17 biliyoni pofika 2024. 2023-2027) ya 2.6%.
Sanyam Chaurasia, katswiri wamkulu ku Canalys, adati, "Kubweranso kwa mafoni a m'manja mu 2024 kudzayendetsedwa ndi misika yomwe ikubwera, pomwe mafoni amakhalabe gawo lofunikira pakulumikizana, zosangalatsa komanso zokolola."Chaurasia akuti imodzi mwa mafoni atatu aliwonse omwe atumizidwa ku 2024 idzakhala kuchokera ku dera la Asia-Pacific, kuchokera kumodzi mwa asanu mu 2017. pa 6 peresenti pachaka.
Ndikoyenera kutchula kuti makampani opanga mafoni anzeru ndi okhwima kwambiri, mpikisano wa masheya ndi woopsa, ndipo nthawi yomweyo, luso la sayansi ndi zamakono, kukweza mafakitale, maphunziro a talente ndi zina zikukokera makampani a mafoni anzeru kuti awonetsere chikhalidwe chake. mtengo.
1.2 Makompyuta Amunthu
Malinga ndi zoneneratu zaposachedwa kwambiri za TrendForce Consulting, kutumiza mabuku padziko lonse lapansi kudzafika mayunitsi 167 miliyoni mu 2023, kutsika ndi 10.2% pachaka.Komabe, kuchuluka kwa zinthu zomwe zikuchulukirachulukira, msika wapadziko lonse lapansi ukuyembekezeka kubwereranso pamayendedwe abwino komanso ofunikira mu 2024, ndipo kukula kwa msika wamabuku akuyembekezeka kufika mayunitsi 172 miliyoni mu 2024, chiwonjezeko chapachaka cha 3.2% .Kukula kwakukulu kumabwera chifukwa chofuna kusintha msika wamabizinesi omaliza, komanso kukulitsidwa kwa ma Chromebook ndi ma laputopu a e-sports.
TrendForce idanenanso za chitukuko cha AI PC mu lipotilo.Bungweli likukhulupirira kuti chifukwa cha kukwera mtengo kwa kukonzanso mapulogalamu ndi hardware zokhudzana ndi AI PC, chitukuko choyambirira chidzayang'ana pa ogwiritsira ntchito malonda apamwamba ndi opanga zinthu.Kutuluka kwa AI PCS sikungalimbikitse kugula kowonjezera kwa PC, zomwe zambiri zidzasinthira ku zida za AI PC limodzi ndi njira yosinthira bizinesi mu 2024.
Kwa mbali ya ogula, chipangizo chamakono cha PC chikhoza kupereka mapulogalamu a mtambo AI kuti akwaniritse zosowa za tsiku ndi tsiku, zosangalatsa, ngati palibe ntchito yakupha ya AI mu nthawi yochepa, perekani patsogolo chidziwitso cha kukweza kwa AI, zidzakhala zovuta onjezerani kutchuka kwa ogula AI PC.Komabe, m'kupita kwa nthawi, pambuyo poti mwayi wogwiritsa ntchito zida zambiri za AI zapangidwa m'tsogolomu, ndipo mtengo wamtengo wapatali watsitsidwa, kuchuluka kwa ogula AI PCS kungayembekezeredwe.
1.3 Ma seva ndi Ma Data Center
Malinga ndi kuyerekezera kwa Trendforce, ma seva a AI (kuphatikiza GPU,FPGA, ASIC, etc.) idzatumiza mayunitsi opitilira 1.2 miliyoni mu 2023, ndi chiwonjezeko chapachaka cha 37.7%, kuwerengera 9% ya zotumiza zonse za seva, ndipo izikula kuposa 38% mu 2024, ndipo ma seva a AI adzawerengera kuposa 12%.
Ndi mapulogalamu monga ma chatbots ndi luntha lochita kupanga, opereka mayankho pamtambo awonjezera ndalama zawo muluntha lochita kupanga, ndikuyendetsa kufunikira kwa ma seva a AI.
Kuchokera ku 2023 mpaka 2024, kufunikira kwa ma seva a AI kumayendetsedwa makamaka ndi kugulitsa mwachangu kwaopereka mayankho amtambo, ndipo pambuyo pa 2024, idzakulitsidwa kumadera ambiri ogwiritsira ntchito komwe makampani amayika ndalama mumitundu yaukadaulo ya AI ndi chitukuko cha mapulogalamu, ndikuyendetsa kukula kwa ma seva a m'mphepete mwa AI okhala ndi Gpus yotsika - komanso yapakatikati.Zikuyembekezeka kuti chiwonjezeko chapachaka chotumizira ma seva am'mphepete mwa AI chidzakhala choposa 20% kuyambira 2023 mpaka 2026.
1.4 Magalimoto amagetsi atsopano
Ndikupita patsogolo kosalekeza kwa njira zinayi zatsopano zamakono, kufunikira kwa tchipisi mumakampani amagalimoto kukukulirakulira.
Kuchokera pakuwongolera dongosolo lamagetsi kupita kumayendedwe apamwamba othandizira oyendetsa (ADAS), ukadaulo wosayendetsa ndi makina osangalatsa agalimoto, pali kudalira kwambiri tchipisi tamagetsi.Malinga ndi zomwe zaperekedwa ndi China Association of Automobile Manufacturers, kuchuluka kwa tchipisi zamagalimoto zomwe zimafunikira pamagalimoto amtundu wamafuta ndi 600-700, kuchuluka kwa tchipisi tofunikira pamagalimoto amagetsi kudzakwera mpaka 1600 / galimoto, komanso kufunikira kwa tchipisi tamagetsi. magalimoto apamwamba kwambiri akuyembekezeka kukwera mpaka 3000 / galimoto.
Zomwe zikuyenera kuwonetsa kuti mu 2022, msika wapadziko lonse lapansi wamagalimoto amtundu wa yuan ndi pafupifupi 310 biliyoni.Mumsika waku China, komwe mphamvu zatsopano zimakhala zamphamvu kwambiri, kugulitsa magalimoto ku China kudafika 4.58 thililiyoni yuan, ndipo msika waku China wama chip wagalimoto wafika 121.9 biliyoni ya yuan.Magalimoto onse aku China akuyembekezeka kufika mayunitsi 31 miliyoni mu 2024, kukwera 3% kuyambira chaka chatha, malinga ndi CAAM.Mwa iwo, kugulitsa magalimoto onyamula anthu kunali pafupifupi mayunitsi 26.8 miliyoni, kuwonjezeka kwa 3.1 peresenti.Kugulitsa magalimoto amagetsi atsopano kudzafika pafupifupi mayunitsi 11.5 miliyoni, kuwonjezeka kwa 20% pachaka.
Kuphatikiza apo, kulowera kwanzeru kwa magalimoto atsopano akuwonjezekanso.Mu lingaliro lazogulitsa la 2024, kuthekera kwanzeru kudzakhala njira yofunikira yomwe imatsitsidwa ndi zinthu zatsopano zambiri.
Izi zikutanthauzanso kuti kufunikira kwa tchipisi pamsika wamagalimoto chaka chamawa kukadali kwakukulu.
2. Zochitika zamakono zamakono
2.1AI Chip
AI yakhala ikuzungulira mu 2023, ndipo ikhalabe mawu ofunikira mu 2024.
Msika wamatchipisi omwe amagwiritsidwa ntchito popanga ntchito zanzeru zopanga (AI) ukukula pamlingo wopitilira 20% pachaka.Kukula kwa msika wa AI chip kudzafika $53.4 biliyoni mu 2023, kuwonjezeka kwa 20.9% kuposa 2022, ndipo kudzakula 25.6% mu 2024 kufika $67.1 biliyoni.Pofika 2027, ndalama za AI chip zikuyembekezeka kupitilira kukula kwa msika wa 2023, kufika $119.4 biliyoni.
Ofufuza a Gartner akuwonetsa kuti kutumizidwa kwamtsogolo kwa tchipisi tamtundu wa AI kudzalowa m'malo mwa zomangamanga zamakono (discrete Gpus) kuti zigwirizane ndi ntchito zosiyanasiyana zochokera ku AI, makamaka zomwe zimatengera ukadaulo wa AI.
2.2 2.5/3D Advanced Packaging msika
M'zaka zaposachedwa, ndikusintha kwa kupanga chip, kupita patsogolo kwa "Moore's Law" kwatsika pang'onopang'ono, zomwe zapangitsa kukwera kwakukulu kwa mtengo wapakatikati wa kukula kwa chip.Ngakhale kuti Chilamulo cha Moore chatsika, kufunikira kwa makompyuta kwakwera kwambiri.Ndi chitukuko chofulumira cha madera omwe akubwera monga cloud computing, deta yaikulu, luntha lochita kupanga, ndi kuyendetsa galimoto, zofunikira zogwiritsira ntchito tchipisi tamagetsi zikuchulukirachulukira.
Pansi pa zovuta zingapo komanso zochitika, makampani opanga ma semiconductor ayamba kufufuza njira yatsopano yachitukuko.Pakati pawo, kulongedza kwapamwamba kwakhala njira yofunikira, yomwe imagwira ntchito yofunika kwambiri popititsa patsogolo kaphatikizidwe ka chip, kuchepetsa mtunda wa chip, kufulumizitsa kugwirizana kwamagetsi pakati pa tchipisi, ndi kukhathamiritsa ntchito.
2.5D palokha ndi gawo lomwe silinakhalepo mu dziko la zolinga, chifukwa kachulukidwe ake ophatikizika amaposa 2D, koma sangathe kufika kachulukidwe Integrated 3D, choncho amatchedwa 2.5D.M'munda wa ma CD apamwamba, 2.5D imatanthawuza kuphatikizika kwa gawo lapakati, lomwe pakadali pano limapangidwa ndi zida za silicon, kugwiritsa ntchito njira yake yokhwima komanso mawonekedwe olumikizirana kwambiri.
Ukadaulo wamapaketi a 3D ndi 2.5D ndi wosiyana ndi kulumikizana kwapamwamba kwambiri kudzera pagawo lapakati, 3D imatanthawuza kuti palibe wosanjikiza wofunikira, ndipo chip chimalumikizidwa mwachindunji kudzera mu TSV (kupyolera muukadaulo wa silicon).
International Data Corporation IDC ikuneneratu kuti msika wapackage wa 2.5/3D ukuyembekezeka kufika pachiwopsezo chakukula kwapachaka (CAGR) cha 22% kuyambira 2023 mpaka 2028, lomwe ndi gawo lodetsa nkhawa kwambiri pamsika woyeserera ma semiconductor mtsogolo.
2.3 HBM
Chip cha H100, H100 maliseche imakhala pachimake, pali ma stacks atatu a HBM mbali iliyonse, ndipo malo asanu ndi limodzi a HBM owonjezera ndi ofanana ndi H100 maliseche.Ma tchipisi asanu ndi limodzi awa ndi amodzi mwa "olakwa" akusowa kwa H100.
HBM imatenga gawo la kukumbukira mu GPU.Mosiyana ndi kukumbukira kwachikhalidwe cha DDR, HBM imayika makumbukidwe angapo a DRAM molunjika, zomwe sizimangowonjezera kukumbukira, komanso zimawongolera kugwiritsa ntchito mphamvu ya kukumbukira ndi malo a chip bwino, kuchepetsa malo omwe amakhala mkati mwa phukusi.Kuphatikiza apo, HBM imakwaniritsa ma bandwidth apamwamba pamaziko a kukumbukira kwachikhalidwe kwa DDR powonjezera kuchuluka kwa mapini kuti ifike pa memory bus ya 1024 bits wide pa HBM stack.
Maphunziro a AI ali ndi zofunika kwambiri pakutsata kutulutsa kwa data komanso kutumizirana ma data, kotero HBM ikufunikanso kwambiri.
Mu 2020, mayankho a ultra-bandwidth omwe amaimiridwa ndi kukumbukira kwapamwamba kwambiri (HBM, HBM2, HBM2E, HBM3) adayamba kutuluka pang'onopang'ono.Pambuyo polowa mu 2023, kukulitsa kwamisala kwa msika wanzeru zopangira zoyimiridwa ndi ChatGPT kwachulukitsa kufunikira kwa ma seva a AI mwachangu, komanso kwadzetsa kuchulukitsidwa kwa malonda apamwamba monga HBM3.
Kafukufuku wa Omdia akuwonetsa kuti kuyambira 2023 mpaka 2027, kuchuluka kwachuma kwa msika wa HBM kukuyembekezeka kukwera ndi 52%, ndipo gawo lake la ndalama zamsika za DRAM likuyembekezeka kukwera kuchoka pa 10% mu 2023 kufika pafupifupi 20% mu 2027. mtengo wa HBM3 uli pafupifupi kasanu mpaka kasanu ndi kamodzi wa tchipisi wamba wa DRAM.
2.4 Kulankhulana kwa Satellite
Kwa ogwiritsa ntchito wamba, ntchitoyi ndi yosankha, koma kwa anthu omwe amakonda masewera olimbitsa thupi, kapena kugwira ntchito m'zipululu, ukadaulo uwu udzakhala wothandiza kwambiri, komanso "wopulumutsa moyo".Kuyankhulana kwa satellite kukhala bwalo lotsatira lankhondo lomwe opanga mafoni a m'manja akutsata.
Nthawi yotumiza: Jan-02-2024